微波殺菌是利用電磁場的熱效應和生物效應共同作用的結果。微波對細菌的熱效應是改變蛋白質，使細菌失去營養、繁殖和生存條件而死亡。以下小編介紹了微波殺菌設備的作用和購買設備的錯誤概念。
微波殺菌(jun)設備的作用(yong)：
微(wei)波殺菌(jun)設備是微(wei)波加熱技術功(gong)能的延伸，表現為(wei)微(wei)波與生(sheng)物及(ji)其基本單(dan)元細胞相互作用后(hou)生(sheng)物細胞生(sheng)理活動(dong)的變(bian)化和反映(ying)。
在相同(tong)的(de)滅(mie)菌(jun)溫度下，工業微波(bo)滅(mie)菌(jun)設備所(suo)需(xu)的(de)滅(mie)菌(jun)時(shi)間(jian)較短(duan)；在相同(tong)的(de)滅(mie)菌(jun)條件(jian)下，細菌(jun)死亡溫度相對較低，可同(tong)時(shi)對滅(mie)菌(jun)材料表(biao)進行整體滅(mie)菌(jun)，大大縮短(duan)滅(mie)菌(jun)周期，保(bao)證滅(mie)菌(jun)過(guo)程的(de)一致(zhi)性。
微波(bo)(bo)(bo)作(zuo)(zuo)為(wei)極性介質(zhi)吸(xi)收(shou)微波(bo)(bo)(bo)能量(liang)后，對(dui)生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)體(ti)的(de)作(zuo)(zuo)用有(you)兩(liang)種影響：熱(re)效應(ying)和非熱(re)效應(ying)（也稱為(wei)生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)效應(ying)）。微波(bo)(bo)(bo)對(dui)生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)體(ti)的(de)地熱(re)作(zuo)(zuo)用是生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)蛋白的(de)熱(re)變性和凝固（>50℃）現象。其后果將死(si)于細菌，這是巴氏殺菌的(de)理論基礎(chu)。就微波(bo)(bo)(bo)對(dui)生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)體(ti)的(de)熱(re)效應(ying)而言(yan)，這與巴氏殺菌相同。但工(gong)業滅菌微波(bo)(bo)(bo)設備對(dui)生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)體(ti)的(de)影響遠不(bu)止于此(ci)。
微(wei)(wei)波(bo)殺菌設備對(dui)生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)(wu)(wu)體(ti)的相互作(zuo)用(yong)(yong)具有雙向作(zuo)用(yong)(yong)。如(ru)果微(wei)(wei)波(bo)劑量(liang)超過生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)(wu)(wu)體(ti)的耐熱閾值(zhi)，就會對(dui)生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)(wu)(wu)體(ti)造成損害。但如(ru)果低(di)于閾值(zhi)，微(wei)(wei)波(bo)輻射可(ke)以激活和催(cui)化生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)(wu)(wu)體(ti)的生(sheng)(sheng)理活動。工(gong)業滅(mie)菌微(wei)(wei)波(bo)設備有兩個(ge)物(wu)(wu)(wu)(wu)理環境，一(yi)個(ge)是(shi)熱溫場，另(ling)一(yi)個(ge)是(shi)高頻電磁(ci)場。它是(shi)兩個(ge)物(wu)(wu)(wu)(wu)理場對(dui)微(wei)(wei)生(sheng)(sheng)物(wu)(wu)(wu)(wu)的作(zuo)用(yong)(yong)，主要是(shi)電磁(ci)場滅(mie)菌。
微(wei)波殺(sha)菌(jun)設(she)備可(ke)以同(tong)時滅(mie)菌(jun)材(cai)料的表面和(he)內部。為(wei)了縮短總滅(mie)菌(jun)時間，工業滅(mie)菌(jun)微(wei)波設(she)備為(wei)提(ti)(ti)高滅(mie)菌(jun)質量(liang)提(ti)(ti)供了有利條(tiao)件(jian)，可(ke)以避免長(chang)期加(jia)熱和(he)滅(mie)菌(jun)對(dui)食品質量(liang)和(he)口感的影響。
1.選擇便宜的，在選擇合作(zuo)伙伴時，沒有詳細掌握供(gong)應商提供(gong)的設備(bei)計劃，只(zhi)是粗略地訪問計劃計劃，然后(hou)關鍵是看價格。
2.只(zhi)口(kou)頭(tou)征求設(she)(she)(she)備(bei)的(de)主要參數(shu)和價(jia)(jia)格(ge)，如只(zhi)掌握設(she)(she)(she)備(bei)尺(chi)寸.設(she)(she)(she)備(bei)輸出功(gong)率等(deng)簡單因素，并根據(ju)主要表面參數(shu)與價(jia)(jia)格(ge)進行比(bi)較。
3.找幾個供(gong)(gong)應商，不談供(gong)(gong)應商的來(lai)源，不談供(gong)(gong)應商是否考慮具體使用，根據(ju)不同的計(ji)劃逐步比較設(she)備和(he)材(cai)料.備件品牌，從價(jia)格(ge)上選擇供(gong)(gong)應商。
4.受(shou)部(bu)分供應商誘發，特(te)別關注某一零部(bu)件品牌，不相關零部(bu)件搭配等
